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- 銅箔軟連接就是采用厚銅箔為原材料，將銅箔疊片部分壓在一起，通過高分子擴散焊機的大電流高溫加熱使其分裂熔解壓焊成型。導電性強，承受電流大，電阻值小，經(jīng)久耐用等特點。[查看]
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- 銅箔軟連接就是采用厚銅箔為原材料，將銅箔疊片部分壓在一起，通過高分子擴散焊機的大電流高溫加熱使其分裂熔解壓焊成型。導電性強，承受電流大，電阻值小，經(jīng)久耐用等特點。[查看]
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- 銅箔軟連接就是采用厚銅箔為原材料，將銅箔疊片部分壓在一起，通過高分子擴散焊機的大電流高溫加熱使其分裂熔解壓焊成型。導電性強，承受電流大，電阻值小，經(jīng)久耐用等特點。[查看]
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- 銅箔軟連接就是采用厚銅箔為原材料，將銅箔疊片部分壓在一起，通過高分子擴散焊機的大電流高溫加熱使其分裂熔解壓焊成型。導電性強，承受電流大，電阻值小，經(jīng)久耐用等特點。[查看]
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- 銅箔軟連接選用優(yōu)質T2紫銅帶作為原材料，數(shù)控系統(tǒng)自動裁切，高分子擴散焊工藝，表面光亮，導電性強，承受電流大，電阻值小，經(jīng)久耐用等特點。[查看]
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- 銅箔軟連接就是采用厚銅箔為原材料，將銅箔疊片部分壓在一起，通過高分子擴散焊機的大電流高溫加熱使其分裂熔解壓焊成型。產(chǎn)品質量好，導電性強，承受電流大，電阻值小。[查看]
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- 銅箔軟連接搭接口采用分子擴散焊技術一次性焊接成型。產(chǎn)品 質量好，導電性強，承受電流大，電阻值小。[查看]
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- 醫(yī)療設備銅箔軟連接是由0.10mm（標準設計）或者按客戶要求使用0.03、0.05、0.20、0.30、0.40、0.50mm的銅箔組成的。安裝接觸面采用壓焊設計生產(chǎn)。[查看]
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