- 銅箔軟連接搭接口采用分子擴散焊技術(shù)一次性焊接成型。產(chǎn)品 質(zhì)量好,導(dǎo)電性強,承受電流大,電阻值小。[查看]
- http://m.lingdu123.cn/tbrlj/hjsbtrlj.html
- 銅箔軟連接搭接口采用分子擴散焊技術(shù)一次性焊接成型。產(chǎn)品 質(zhì)量好,導(dǎo)電性強,承受電流大,電阻值小。[查看]
- http://m.lingdu123.cn/tbrlj/dlaztdrlj.html
- 銅箔軟連接搭接口采用分子擴散焊技術(shù)一次性焊接成型。產(chǎn)品 質(zhì)量好,導(dǎo)電性強,承受電流大,電阻值小。[查看]
- http://m.lingdu123.cn/tbrlj/kggtdrlj.html
- 銅箔軟連接搭接口采用分子擴散焊技術(shù)一次性焊接成型。產(chǎn)品 質(zhì)量好,導(dǎo)電性強,承受電流大,電阻值小。[查看]
- http://m.lingdu123.cn/tbrlj/pbdcfsrlj.html
- 銅箔軟連接搭接口采用分子擴散焊技術(shù)一次性焊接成型。產(chǎn)品質(zhì)量好,導(dǎo)電性強,承受電流大,電阻值小。[查看]
- http://m.lingdu123.cn/tbrlj/jqdldcrlj.html
- 金橋銅箔軟連接采用高分子擴散焊工藝,通過大電流加熱壓焊成型。[查看]
- http://m.lingdu123.cn/tbrlj/xnyqcdjcztrlj.html
- 采用優(yōu)質(zhì)T2(C11000)紫銅銅箔,單片銅箔整體一次性下料,采用高分子擴散焊技術(shù),加壓加熱使銅 箔與銅箔之間相 互滲透,瞬間融合成整體。[查看]
- http://m.lingdu123.cn/tbrlj/jqjsdcrlj.html
- 采用優(yōu)質(zhì)T2(C11000)紫銅銅箔,單片銅箔整體一次性下料,采用高分子擴散焊技術(shù),加壓加熱使銅 箔與銅箔之間相 互滲透,瞬間融合成整體。[查看]
- http://m.lingdu123.cn/tbrlj/ywqtdrlj.html
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